Q173CPU基础知识三菱Q173CPU编程手册(MELSAP-L)

输入：4通道。
热电偶(K、J、T、B、S、E、R、N、U、L、PLlI、W5Re/W26Re)。
加热器断线检测功能。
采样周期：0.5s/4通道。
18点端子台x2Q173CPU基础知识。
可灵活进行各种设置，实现佳温度控制的温度调节模块。
针对挤压成型机等温度控制稳定性要求高的设备，
温度调节模块具有防过热和防过冷的功能Q173CPU
可根据控制对象设备，选择标准控制（加热或冷却）或加热冷却控制（加热和冷却）模式Q173CPU基础知识。
此外，也可选择混合控制模式（结合了标准控制和加热-冷却控制）。
尖峰电流功能。
可防止同时打开输出以控制尖峰电流，有助于节能及降低运行成本。
同时升温功能。
使多个回路同时达到设置值，以进行均匀的温度控制，
有助于防止空载并有效节能及降低运行成本。
自动调整功能。
可在控制过程中自动调节PID常数Q173CPU基础知识。
可降低自动调整成本（时间、材料和电能）。输入电压范围：AC100-120V。
输出电压：DC5V。
输出电源：6A。
简化程序调试。
可使用带执行条件的软元件测试功能，在程序上的任意步，
将软元件值更改为用户值。
以往在调试特定回路程序段时，需要追加设定软元件的程序，
而目前通过使用本功能，无需更改程序，即可使特定的回路程序段单独执行动作Q173CPU(MELSAP-L)。
因此，不需要单独为了调试而更改程序，调试操作更简单。
通过软元件扩展，更方便创建程序。
位软元件的M软元件和B软元件多可扩展到60K点，使程序更容易理解。
自动备份关键数据。
将程序和参数文件自动保存到无需使用备份电池的程序存储器（Flash ROM）中，
以防因忘记更换电池而导致程序和参数丢失Q173CPU(MELSAP-L)。
此外，还可将软元件数据等重要数据备份到标准ROM，
以避免在长假期间等计划性停机时，
这些数据因电池电量耗尽而丢失Q173CPU(MELSAP-L)。
下次打开电源时，备份的数据将自动恢复。输入输出点数：4096点。
可以用CF卡。
OS：VxWorks Version 6.4。
只需插入SD存储卡，即可自动记录。
只需在CPU中插入保存了记录设定文件的SD存储卡，即可自动开始记录。
即使在需要进行远程数据收集时，
通过邮件接收记录设定文件并将其到SD存储卡中后，
即可立即开始记录。
自动将记录文件传输到FTP服务器
只需需通过记录配置工具进行简单的设置，
便可将存储在SD存储卡上的数据记录文件发送送到FTP服务器Q173CPU基础知识Q173CPU编程手册。
由于记录服务器可处理多个文件，因此可减少管理和维护任务。
发生故障时也能够迅速应对。
只需提取与问题相关的数据，不必花时间过滤大量的诊断数据，
因此可快速确定故障原因，并制定解决方案。