Q13UDVCPU技术指标三菱Q13UDVCPU编程手册(公共指令篇)

MODBUS/TCP 主从站。
10BASE-T/100BASE-TX。
可连接温度调节器、测量器等MODBUS兼容设备的MODBUS接口模块。
支持MODBUS®通信的主站功能，可与第三方的各种MODBUS®兼容从站设备进行通信Q13UDVCPU技术指标。
支持MODBUS®通信的从站功能，可与第三方可编程控制器等MODBUS®主站设备进行通信Q13UDVCPU
通过连动功能，主站可连接到CH1侧（ RS-232），
并通过QJ71MB91与连接到CH2侧（ RS-422/485）的多个从站进行通信Q13UDVCPU技术指标。
RS-232接口（ 1对1通）的MODBUS®主站设备可与多个MODBUS®从站设备进行通信。（QJ71MB91）
可同时使用主站/从站功能。（QJ71MT91）Q系列的基本转换模块，A系列的增设基础装置连接适配器单元Q13UDVCPU技术指标。
适用于：A5□B/A6□B。大控制轴数：4轴。
与伺服放大器的连接方式：SSCNETⅢ/H连接型。
驱动单元间的大连接距离：100m。
运算周期：0.88ms。
插补功能：线性插补（大4轴）,2轴圆弧插补。
色标检测信号：4点。
色标检测设置：4设定Q13UDVCPU(公共指令篇)。
即使是对长距离配线也能灵活应对。
采用光纤电缆，具有高速、、高可靠性的伺服系统控制器网络。
除传统的定位控制外，还支持速度度/转矩控制和同步控制。
使用“简易运动模块设置工具”，
可轻松地执行定位设置、监视及调试等动作。
此外，还可以波形图形式收集和显示与运动控制器同步的数据Q13UDVCPU(公共指令篇)。
SSCNET Ⅲ /H 连接节省了配线，站间连接距离大可达 100m，
可轻松地支持对位置系统。
通过伺服放大器输入上限限位开关、下限限位开关和近点挡块信号，
从而大幅度地减少配线。
除定位控制和速度控制外，还可执行同步控制、凸轮控制、转矩控制、碰压控制等处理Q13UDVCPU(公共指令篇)。
定位模块（ QD75MH）的工程和顺序程序与以往的旧型号高度兼容，
可方便地用于简易运动模块（ QD77MS）的工程。控制轴数：大32轴。
示教运行功能：有（使用SV13时）。
体积紧凑﹑节省空间。
采用与MELSEC-Q系列PLC相同的硬件结结构﹐实现业界同类产品安装面积﹑体积小Q13UDVCPU编程手册。
采用12槽基板﹐更加节省空间和和成本Q13UDVCPU技术指标。
可以共享MELSEC-Q PLC的电源模块﹑基板﹑和I/O模块。
可以将控制处理分配到多CPU系统中的各个CPU模块﹐相当于智能化控制系统。
在PC（Personal Computer）CPU。