Q66DA-G参数设置三菱Q66DA-G用户手册(详细篇)

输入：4通道。
热电偶(K、J、T、B、S、E、R、N、U、L、PLlI、W5Re/W26Re) 。
无加热器断线检测功能。
采样周期：0.5s/4 通道。
18点端子台Q66DA-G参数设置。
尖峰电流功能。
可防止同时打开输出以控制尖峰电流，有助于节能及降低运行成本。
同时升温功能。
使多个回路同时达到设置值，以进行均匀的温度控制，
有助于防止空载并有效节能及降低运行成本Q66DA-G
自动调整功能Q66DA-G参数设置。
可在控制过程中自动调节PID常数。
可降低自动调整成本（时间、材料和电能）。
可灵活进行各种设置，实现佳温度控制的温度调节模块。
针对挤压成型机等温度控制稳定性要求高的设备，
温度调节模块具有防过热和防过冷的功能。
可根据控制对象设备，选择标准控制（加热或冷却）或加热冷却控制（加热和冷却）模式Q66DA-G参数设置。
此外，也可选择混合控制模式（结合了标准控制和加热-冷却控制）。更换用电池。
初始电压3.0V。
使用寿命：5年。控制轴数：多16轴。
伺服放大器连接方式：SSCNETⅢ/H（1系统）。
运动控制器是指，与可编程控制器CPU组合使用的运动控制用CPU模块。
使用运动SFC程序独立对可编程控制器CPU进行控制Q66DA-G(详细篇)。
可以与可编程控制器CPU分担负荷进行的运动控制。
实现位置跟踪、串联运行等的运动控制。
可以直接对输入输出模块、模拟量模块、高速计数器模块等进行管理，实现高速的输入输出。输入电压范围：AC100-240V。
输出电压：DC5V。
输出电源：2AQ66DA-G(详细篇)。
薄型电源。
简化程序调试
可使用带执行条件的软元件测试功能，在程序上的任意步，
将软元件值更改为用户值。
以往在调试特定回路程序段时，需要追加设定软元件的程序，
而目前通过使用本功能，无需更改程序，即可使特定的回路程序段单独执行动作Q66DA-G(详细篇)。
因此，不需要单独为了调试而更改程序，调试操作更简单。
自动备份关键数据
将程序和参数文件自动保存到无需使用备份电池的程序存储器（Flash ROM）中，
以防因忘记更换电池而导致程序和参数丢失。
此外，还可将软元件数据等重要数据备份到标准ROM，
以避免在长假期间等计划性停机时，
这些数据因电池电量耗尽而丢失。
下次打开电源时，备份的数据将自动恢复。
通过软元件扩展，更方便创建程序。
位软元件的M软元件和B软元件多可扩展到60K点，使程序更容易理解。输入输出点数：4096点。
输入输出软元件点数：8192点。
程序容量：260K步。
基本运处理速度（LD指令）：1.9ns。
程序内存容量：1040KB。
外围设备连接端口：USB、以太网（通信协义支持功能）。
存储卡I/F：SD存储卡、扩展SRAM卡。
方便处理大容量数据。
以往无法实现标准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取，
在编程时需要考虑各区域的边界。
在高速通用型QCPU中安装了8MB SRAM扩展卡，
可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器，
容量多可达4736K字，从而简化了编程。
因此，即使软元件存储器空间不足，
也可通过安装扩展SRAM卡，方便地扩展文件寄存器区域。
变址寄存器扩展到了32位，从而使编程也可越了传统的32K字，
并实现变址修饰扩展到文件寄存器的所有区域。
另外，变址修饰的处理速度对结构化数据（阵列）的运算起着重要作用，
该速度现已得到提高。
当变址修饰用于反复处理程序（例如从FOR到NEXT的指令等）中时，可缩短扫描时间。
支持USB和RS232。

支持安装记忆卡。

多CPU之间提供高速通信。
缩短了固定扫描中断时间，装置化。
固定周期中断程序的小间隔缩减至100μs。
可准确获取高速信号，为装置的更加化作出贡献。

通过多CPU进行高速、机器控制Q66DA-G用户手册。
通过顺控程序的直线和多CPU间高速通通信（周期为0.88ms）的并列处理，实现高速控制Q66DA-G参数设置。
多CPU间高速通信周期与运动控制同步，因此可实现运算效率大化。
此外，新的运动控制CPU在性能上是先前型号的2倍，
确保了高速、的机器控制。