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Q66AD-DG参数设置三菱Q66AD-DG用户手册(硬件)

产品型号: Q66AD-DG
产品名称: 隔离通道模拟量模块
品牌: 三菱
类别: 硬件用户手册
文件语言: 英文
文件大小: 0.35MB
2轴,开路集电极输出型。
2轴直线插补。
2轴弧线插补。
控制单位:mm、英寸、度、脉冲。
定位数据数:600个数据/轴。
大脉冲输出:200Kpps。
40针连接器Q66AD-DG参数设置。
定位模块。
开路集电极输出型。
差分驱动器输出型。
根据用途分为开路集电极输出型和差分驱动器输出型 2 种类型。
差分驱动器输出型定位模块可将高速指令脉冲 ( 高 4Mpps) 可靠地传输至伺服放大器,
传输距离可达 10 米,实现高速的控制Q66AD-DG
(开路集电极型定位模块的指令脉冲高为200kppsQ66AD-DG参数设置。)
具有卓越性能的各种模块,
满足从模拟量到定位的各种控制需求。
Q系列模块产品包括种类丰富的各种I/O、模拟量和定位功能模块。
可地满足开关、传感器等的输入输出,温度、重量、流量和电机、驱动器的控制,
以及要求控制的定位等各行业、各领域的控制需求Q66AD-DG参数设置。
还可与CPU模块组合使用,实现恰如其分的控制。
以智能功能拓展控制的可能性。
提供各种模拟量模块,是应用于过程控制应用的理想选择。
也可满足高速、控制需求。
适合用于要求高速转换控制领域的模拟量模块Q66AD-DG(硬件)。
可提供多种模数和数模转换模块产品。
这些模块功能多样,在连接设备时,实现了大的灵活性。
可满足变频器控制等高速转换需求。输入输出点数:4096点。
输入输出元件数:8192点。
程序容量:30 k步。
处理速度:34ns。
程序存储器容量:144 KB。
内置RS232通信口Q66AD-DG(硬件)。
支持安装记忆卡。
仅用于A模式。
提升基本性能。
CPU的内置软元件存储器容量增加到多60K字。
对增大的控制、质量管理数据也可高速处理。
方便处理大容量数据。
以往无法实现标准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取,
在编程时需要考虑各区域的边界Q66AD-DG(硬件)。
在高速通用型QCPU中安装了8MB SRAM扩展卡,
可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器,
容量多可达4736K字,从而简化了编程。
因此,即使软元件存储器空间不足,
也可通过安装扩展SRAM卡,方便地扩展文件寄存器区域。
变址寄寄存器扩展到了32位,从而使编程也可越了传统的32K字,
并实现变址修饰扩扩展到文件寄存器的所有区域Q66AD-DG参数设置Q66AD-DG用户手册。
另外,变址修饰的处理速度对结构化数据(阵列)的运算起着重要作用,
该速度现已得到提高。
当变址修饰用于反复处理程序(例如从FOR到NEXT的指令等)中时,可缩短扫描时间。
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