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三菱R60RD8-G精度 温度输入模块R60RD8-G

三菱R60RD8-G说明书手册
R60RD8-G 选型资料选型手册
R60RD8-G 模块配置手册
R60RD8-G FB参考

三菱R60RD8-G产品信息及技术参数:
品牌: 三菱
产品名称: 温度输入模块
型号: R60RD8-G
模拟量输入通道数:8CH。
冷端补偿精度:-。
可使用的热电偶:-。
可使用的测温电阻:Pt100、JPt100、Ni100、Pt50。
分辨率:0.1℃。
转换速度:10ms/CH。
通道间缘:隔离变压器缘。
断线检测:有。
外部配线连接方式:40针连接器。
输出
温度测量值(16位带符号二进制):−2000~8500。
缩放值(16位带符号二进制):有。
无需程序即可执行转换运算、比例缩放
可使用参数轻松设定转换运算和比例缩放,无需创建专用的程序。
因此,有助于降低程序的开发成本并减小程序容量。
高速数据采样不受扫描时间影响。
模拟量输入模块具有记录功能,可高速收集工业用途中需求较多的模拟量输入数据。
可在设定周期内连续收集数据,每个通道多可存储10000点的记录数据。
此外,可将程序中的任意时间和数据的状态变化作为保持触发器,
据此来停止收集数据。可通过该功能保存保持触发状态前后的模拟量输入数据,
便于确定发生的现象和收集试验数据。比如电机的检测设备就使用了这一功能。
可从可编程控制器向变频器和功率计发送试验模式的控制指令,
同时高速收集待测电机的测试数据。

三菱R60RD8-G其它性能说明:
输出点数:16点。
输出形式:晶体管(漏型)输出。
额定开闭电压、电流:-。
额定负载电压:DC12~24V。
大负载电流:0.5A/点。
响应时间:1ms以下三菱R60RD8-G。
公共端方式:16点/公共端。
保护功能(过载、过热):有。
外部配线连接方式:18点螺钉端子台。
输出模块带机械式继电器触点机构,
包括所用的负载电压范围较大的继电器输出型和可用于DC12~24V负载的晶体管输出型R60RD8-G
可根据负载电压、输出点数的不同,选择适合用户需求的模块。
根据继电器触点寿命进行预防性维护。
继电器输出模块可累计各输出点的ON次数三菱R60RD8-G。
可通过了解该继电器触点的开关次数,根据继电器寿命进行预防性维护。输入输出模块安装台数:5台。
可安装模块:MELSEC-Q系列模块。
DIN导轨安装用适配器型号:Q6DIN2。
外形尺寸(H)×(W)×(D):98mm×245mm×44.1mm。
用于安装MELSEC-Q系列各种模块的基板模块三菱R60RD8-G。
在之后的扩展中使用Q系列扩展基板。安全度等级(SIL):SIL 3(IEC 61508)。
性能等级( PL):PL e(EN/ISO 13849-1)。
运算控制方式:存储程序反复运算。
程序容量:1200K(安全程序用:40K)。
程序内存:4800K三菱温度输入模块。
软元件/标签内存:3370K。
数据内存:40M。
统一程序开发环境。
无论是一般控制程序还是安全控制程序,都可以整合为1个工程文件,
由GX Works3统一进行管理。可省去管理多个工程文件的烦琐操作。
在创建安全控制程序时,也和创建一般控制程序时相同,
可使用支持程序开发的GXWorks3的各种功能三菱温度输入模块。
通过高响应性和丰富的程序容量提高生产效率。
有效利用的MELSEC iQ-R系列和CC-Link IE Field网络,
提高响应性,改善生产效率。
此外,安全控制用程序容量增加到40K步,约为以往的3倍三菱温度输入模块。
可通过使用安全CPU,处理复杂的大容量程序。控制轴数:2轴。
运算周期:0.444ms、0.888ms、1.777ms、3.555ms。
控制単位:mm、inch、degree、pulse。
定位数据:600数据/轴。
启动时间(运算周期0.444ms、1轴):0.7ms。
伺服放大器连接方式:SSCNETⅢ/H。
站间距离(大):100m。
外部配线连接方式:40针连接器。
直线插补:2轴。
圆弧插补:2轴。
通过简易编程进行运动控制。
可通过软件实现齿轮、轴、变速机、凸轮的动作。
适合铣削加工的螺旋线插补。
常规启动、高速启动、多轴同时启动。
的ON/OFF脉冲时间测量。
MELSEC iQ-R系列的简易运动模块、定位模块、高速计数器模块为智能功能模块,
可分别通过简易编程进行高速、的运动控制、定位控制和位置检测。
简易运动模块具有与定位模块同样的操作便捷性,
可像运动控制器器一样进行同步控制、凸轮控制等控制R60RD8-G。
可连接到支持伺服系统专用高速同步网络SSSCNETⅢ/H的伺服放大器上三菱R60RD8-G。
定位控制(密封剂/胶粘剂涂敷设备等)。
同步控制/电子凸轮控制(拾放机、包装机等)。
速度/扭矩控制(冲压机、压铸成型机等)。
速度/位置控制切换(生产半导体晶片等)。


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