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Q02HCPU技术指标三菱Q02HCPU编程手册(MELSAP-L)

产品型号: Q02HCPU
产品名称: Q型
品牌: 三菱
类别: MELSAP-L编程手册
文件语言: 英文
文件大小: 1.76MB
扩展SRAM卡 2MB
更好的用户体验数据记录功能。
记录方便,无需程序。
只需通过专门的配置工具向导轻松完成设置,
便可将收集的数据以CSV格式保存到SD存储卡Q02HCPU技术指标。
可有效利用已保存的CSV文件方便地创建各种参考资料,
包括日常报告、生成报表及一般报告。
这些资料可应用于启动时的数据分析、追溯等。连接读写2chQ02HCPU
ID系统接口模块。
ID控制器BIS M-688-001/002是可直接安装到Q系列的基板上,
通过可编程控制器指令读写ID标签数据的控制模块Q02HCPU技术指标。
BIS M-688-002的梯形图与QD35ID1/2兼容。
可连接2个天线,还可同时进行2通道的并行处理。
可使用BIS M系列的所有ID标签。
巴鲁夫ID系统/BIS系列是可利用电磁结合方式读写数据的工业自动化ID系统Q02HCPU技术指标。
ID标签具有多种尺寸和存储容量。输入电压范围:AC200-240V。
输出电压:DC5V。
输出电源:6A。
简化程序调试。
可使用带执行条件的软元件测试功能,在程序上的任意步,
将软元件值更改为用户值。
以往在调试特定回路程序段时,需要追加设定软元件的程序,
而目前通过使用本功能,无需更改程序,即可使特定的回路程序段单独执行动作Q02HCPU(MELSAP-L)。
因此,不需要单独为了调试而更改程序,调试操作更简单。
通过软元件扩展,更方便创建程序。
位软元件的M软元件和B软元件多可扩展到60K点,使程序更容易理解。
自动备份关键数据。
将程序和参数文件自动保存到无需使用备份电池的程序存储器(Flash ROM)中,
以防因忘记更换电池而导致程序和参数丢失Q02HCPU(MELSAP-L)。
此外,还可将软元件数据等重要数据备份到标准ROM,
以避免在长假期间等计划性停机时,
这些数据因电池电量耗尽而丢失。
下次打开电源时,备份的数据将自动恢复Q02HCPU(MELSAP-L)。主站。
支持AnyWire DB A20系统。
AnyWire DB A20系统采用单独的传输方式,
实现高速并且高度可靠的传感器网络。
可选择50m/200m/1km/3km的传输距离。
1个模块可进行多512点的输入、512点的输出(标准设置)。
即使分支配线,也能对传输线路进行脱落检测。2通道。
输入:DC4~20mA(连接二线式变送器);DC0~20mA。
输出(分辨率):0~4000。0~12000。
转换速度:10ms/通道。
40针连接器。
通道之间隔离。
向二线式变送器供电。
以智能功能拓展控制的可能性。
通道隔离型模拟量模块在实现高隔离电压的同时,
进一步提高了基准精度。
为使用通用可编程控制器进行过程控制提供支持。
流量计、压力表、其它传感器等可直接连接至模拟量输入,
控制制阀也可直接连接至模拟量输出Q02HCPU编程手册。
由于不需要外部隔离放大器,硬件和安装成本得以大大幅降低Q02HCPU技术指标。
高缘强度耐压 。
可隔离电气干扰,例如电流和噪音等。
标准型模拟量输入模块。
隔离型模拟量输入模块。
无需外部隔离放大器。
不使用通道间隔离型模拟量模块时。
使用了通道间隔离型模拟量模块时。
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