Q6DIN3参数三菱Q6DIN3EMC

用于16点I/O。0.3至1.5mm2(AWG22至16)。紧凑型闪存卡。
容量：4GB字节。RS232连接器转换电缆（圆型连接器》9针D-sub连接器）。
通过集线器轻松连接CPUQ6DIN3参数。
通过使用以太网集线器，可同时连接编程工具和多CPU。
通过编程工具可搜索并在列表中显示已连接的CPU。
因此，即使CPU的IP地址未知，只需从此列表选择，即可轻松连接Q6DIN3
无网络层次限制的无缝通信。
以新的高速、大容量CC-Link IE控制器网络和CC-Link IE现场网络，
对应不断增加的信息量Q6DIN3参数。
连同以前的MELSECNET/H、以太网和CC-Link，
这些网络均可跨越网络类型或层次的差异，实现无缝通信。
通过以太网连接的编程工具，可访问网络上的可编程控制器，
进行和编程。输入：2通道。
输入：热电偶/微电压/电压/电流。
转换速度(输入)：25ms/2通道。
采样周期：25ms/2通道。
输出：DC4~20mA。
转换速度(输出)：25ms/2通道。
18点端子台。
带5种PID控制模式。
适合于温度控制、流量控制等快速响应对象控制的回路控制模块。
回路控制模块具有与速度成正比的PID控制格式和25ms的采样周期，
支持、高分辨率热电偶输入、微小电压输应用Q6DIN3参数。
可连接符合JIS、IEC、NBS、ASTM标准的热电偶。
通过微小电压、电压、电流输入传感器，可对各种输入范围进行模拟量值测量。
提供程序控制功能，可同时根据具体的时间要求自动更改目标值(SV)和PID常数[比例带(P)、积分时间(I)、微分时间(D)]，
以及串级控制功能，允许以通道1为主站，通道2为从站进行控制。输入输出点数：4096点。
输入输出软元件点数：8192点。
程序容量：30K步。
基本运处理速度（LD指令）：1.9ns。
程序内存容量：120KB。
外围设备连接端口：USB、以太网（通信协义支持功能）。
存储卡I/F：SD存储卡、扩展SRAM卡。
方便处理大容量数据。
以往无法实现标准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取，
在编程时需要考虑各区域的边界。
在高速通用型QCPU中安装了8MB SRAM扩展卡，
可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器，
容量多可达4736K字，从而简化了编程。
因此，即使软元件存储器空间不足，
也可通过安装扩展SRAM卡，方便地扩展文件寄存器区域。
变址寄存器扩展到了32位，从而使编程也可越了传统的32K字，
并实现变址修饰扩展到文件寄存器的所有区域。
另外，变址修饰的处理速度对结构化数据（阵列）的运算起着重要作用，
该速度现已得到提高。
当变址修饰用于反复处理程序（例如从FOR到NEXT的指令等）中时，可缩短扫描时间。
支持USB和RS232。

支持安装记忆卡。

多CPU之间提供高速通信。
缩短了固定扫描中断时间，装置化。
固定周期中断程序的小间隔缩减至100μs。
可准确获取高速信号，为装置的更加化作出贡献献Q6DIN3EMC。
通过多CPU进行高速、机器控制。
通过顺控程序的直线和多CPU间高速通通信（周期为0.88ms）的并列处理，实现高速控制Q6DIN3EMC。
多CPU间高速通信周期与运动控制同步，因此可实现运算效率大化。
此外，新的运动控制CPU在性能上是先前型号的2倍，
确保了高速、的机器控制。