Q173DCPU基础知识三菱Q173DCPU编程手册(基本面)

输入：4通道。
热电偶(K、J、T、B、S、E、R、N、U、L、PLlI、W5Re/W26Re)。
加热器断线检测功能。
采样周期：0.5s/4通道。
18点端子台x2Q173DCPU基础知识。
可灵活进行各种设置，实现佳温度控制的温度调节模块。
针对挤压成型机等温度控制稳定性要求高的设备，
温度调节模块具有防过热和防过冷的功能Q173DCPU
可根据控制对象设备，选择标准控制（加热或冷却）或加热冷却控制（加热和冷却）模式Q173DCPU基础知识。
此外，也可选择混合控制模式（结合了标准控制和加热-冷却控制）。
尖峰电流功能。
可防止同时打开输出以控制尖峰电流，有助于节能及降低运行成本。
同时升温功能。
使多个回路同时达到设置值，以进行均匀的温度控制，
有助于防止空载并有效节能及降低运行成本。
自动调整功能。
可在控制过程中自动调节PID常数Q173DCPU基础知识。
可降低自动调整成本（时间、材料和电能）。带标准PCMCIA接口的Q2MEM存储器卡用的适配器。PCI Express总线。
支持日语、英语OS。
多模光纤电缆。
双回路控制器网络（控制站/普通站）。
柜内、装置内的省配线网络模块。
连接64站时的链接扫描时间快为1.2ms （速率2.5Mbps时）Q173DCPU(基本面)。
可根据传输距离，从2.5Mbps、625kbps、156kbps中选择传输速率。
CC-Link/LT从站不需要任何参数设置。
只需在主站模块上设置传输速度，即可使用远程I/O。
在I/O控制中性价比的开放式现场网络模块。
CC-Link以可靠的现场总线技术为基础，
能够高速传输大量的位数据（例如ON/OFF信息等）和字数据（例如模拟量信息等）Q173DCPU(基本面)。
CC-Link保持循环传输的一致性，
并将循环传输与信息（瞬时传输）通信分开，从而保证了准时性Q173DCPU(基本面)。
即使信息通信达到饱和，也不会影响链接扫描时间。
使混合的数据环境智能化，实现全新制造系统的CC-Link IE现场网络模块。
利用市面上的以太网电缆和连接器，可降低成本。
可进行通信速度达到1Gbps的高速通信。
提高了通信响应性，大幅缩短了周期时间。
提高了循环数据更新性能。缩短了传输延迟时间和应用程序的同步等待时间。
可读取或写入其他站可编程控制器的数据。
可通过GX Works2确认CC-Link IE现场网络的状态。
可在GX Works2上下式异常位置、异常原因、事件记录，
因此可缩短发生异常到恢复正常运行的时间。输入输出点数：4096点。
输入输出软元件点数：8192点。
程序容量：260K步。
基本运处理速度（LD指令）：1.9ns。
程序内存容量：1040KB。
外围设备连接端口：USB、以太网（通信协义支持功能）。
存储卡I/F：SD存储卡、扩展SRAM卡。
方便处理大容量数据。
以往无法实现标准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取，
在编程时需要考虑各区域的边界。
在高速通用型QCPU中安装了8MB SRAM扩展卡，
可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器，
容量多可达4736K字，从而简化了编程。
因此，即使软元件存储器空间不足，
也可通过安装扩展SRAM卡，方便地扩展文件寄存器区域。
变址寄存器扩展到了32位，从而使编程也可越了传统的32K字，
并实现变址修饰扩展到文件寄存器的所有区域。
另外，变址修饰的处理速度对结构化数据（阵列）的运算起着重要作用，
该速度现已得到提高。
当变址修饰用于反复处理程序（例如从FOR到NEXT的指令等）中时，可缩短扫描时间。
支持USB和RS232。

支持安装记忆卡。

多CPU之间提供高速通信。
缩短了固定扫描中断时间，装置化。
固定周期中断程序的小间隔缩减至100μs。
可准确获取高速信号，为装置的更加化作出贡献。
通通过多CPU进行高速、机器控制Q173DCPU编程手册。
通过顺控程序的直线和多CPU间高速通通信（周期为0.88ms）的并列处理，实现高速控制Q173DCPU基础知识。
多CPU间高速通信周期与运动控制同步，因此可实现运算效率大化。
此外，新的运动控制CPU在性能上是先前型号的2倍，
确保了高速、的机器控制。