Q172DCPU-S1技术说明三菱Q172DCPU-S1编程手册(结构化文本)

输入：2通道。
500/200/100/10kpps。
计数器输入信号：DC5/12/24V。
外部输入：DC5/12/24V。
统一输出：晶体管(漏型)。
DC12/24VQ172DCPU-S1技术说明。
0.5A/点。
2A公共端。
40针连接器。程序容量：8K步。
输入输出点数：1024点。
输入输出元件数：2048点Q172DCPU-S1
不断越，勇攀Q系列。
强化安全功能。
可设定长32字符的文件密码Q172DCPU-S1技术说明。
除了英文字母、数字以外，还可使用特殊字符，
进一步增强了密码的安全性。
此外，仅允许预先注册过的设备访问CPU，
从而拦截了非授权用户的访问。
因此可防止重要程序资产的流出，保护知识产权。
CPU模块扩展标准RAM（大8MB）。
可与SD存储卡同时使用。
可连续访问文件寄存器Q172DCPU-S1技术说明。电缆长1.2米。
用于连接扩展基板。输入：4通道。
热电偶(K、J、T、B、S、E、R、N、U、L、PLlI、W5Re/W26Re) 。
无加热器断线检测功能。
采样周期：0.5s/4 通道。
18点端子台。
尖峰电流功能。
可防止同时打开输出以控制尖峰电流，有助于节能及降低运行成本Q172DCPU-S1(结构化文本)。
同时升温功能。
使多个回路同时达到设置值，以进行均匀的温度控制，
有助于防止空载并有效节能及降低运行成本。
自动调整功能。
可在控制过程中自动调节PID常数。
可降低自动调整成本（时间、材料和电能）。
可灵活进行各种设置，实现佳温度控制的温度调节模块。
针对挤压成型机等温度控制稳定性要求高的设备，
温度调节模块具有防过热和防过冷的功能Q172DCPU-S1(结构化文本)。
可根据控制对象设备，选择标准控制（加热或冷却）或加热冷却控制（加热和冷却）模式。
此外，也可选择混合控制模式（结合了标准控制和加热-冷却控制）Q172DCPU-S1(结构化文本)。型CPU、过程CPU、冗余CPU用存储卡保护罩。
Q3MEM-4MBS-SET捆绑产品。SRAM存储器卡，容量：2M字节。
尺寸：45*42.8*3.3mm
重量：15g。
支持SD存储卡。
高速通用型QCPU支持SD存储卡，
从而能够与有SD存储卡插口的PC之间轻松地实现数据交换。
另外、可同时使用SD存储卡和扩展SRAM卡。
因此，可利用扩展SRAM卡扩展文件寄存器，
可利用SD存储卡同时进行数据文件记录、大量注释数据保存、通过存储卡进行引导运行。
更好的用户体验数据记录功能。
记录方便，无需程序。
只需通过专门的配置工具向导轻松完成设置，
便可将收集的数据以CSV格式保存到SD存储卡。
可有效利用已保存的CSV文件方便地创建各各种参考资料，
包括日常报告、生成报表及一般报告Q172DCPU-S1编程手册。
这些资料可应用于启启动时的数据分析、追溯等Q172DCPU-S1技术说明。
毫无遗漏地记录控制数据的变动
可在每次顺序扫描期间或者在毫秒时间间隔内收集数据，
毫无遗漏地记录的控制数据的变动。
因此，在发生故障时，可快速确定原因，进行的动作分析。