Q173HCPU初级教程三菱Q173HCPU编程手册(结构化文本)

扩展SRAM卡 4MB
只需插入SD存储卡，即可自动记录。
只需在CPU中插入保存了记录设定文件的SD存储卡，即可自动开始记录。
即使在需要进行远程数据收集时，
通过邮件接收记录设定文件并将其到SD存储卡中后，
即可立即开始记录Q173HCPU初级教程。输入：2通道。
输入：热电偶/微电压/电压/电流。
转换速度(输入)：25ms/2通道Q173HCPU
采样周期：25ms/2通道。
输出：DC4~20mAQ173HCPU初级教程。
转换速度(输出)：25ms/2通道。
18点端子台。
带5种PID控制模式。
适合于温度控制、流量控制等快速响应对象控制的回路控制模块。
回路控制模块具有与速度成正比的PID控制格式和25ms的采样周期，
支持、高分辨率热电偶输入、微小电压输入、电压输入、电流输入和电流输出。
合适用于高速的升降温度控制和压力控制、流量控制等要求高速响应的应用Q173HCPU初级教程。
可连接符合JIS、IEC、NBS、ASTM标准的热电偶。
通过微小电压、电压、电流输入传感器，可对各种输入范围进行模拟量值测量。
提供程序控制功能，可同时根据具体的时间要求自动更改目标值(SV)和PID常数[比例带(P)、积分时间(I)、微分时间(D)]，
以及串级控制功能，允许以通道1为主站，通道2为从站进行控制Q173HCPU(结构化文本)。Q系列的转换空壳，Q系列I/O插槽安装中使用。输入电压范围：AC100-120V。
输出电压：DC5V。
输出电源：6A。
简化程序调试。
可使用带执行条件的软元件测试功能，在程序上的任意步，
将软元件值更改为用户值Q173HCPU(结构化文本)。
以往在调试特定回路程序段时，需要追加设定软元件的程序，
而目前通过使用本功能，无需更改程序，即可使特定的回路程序段单独执行动作。
因此，不需要单独为了调试而更改程序，调试操作更简单Q173HCPU(结构化文本)。
通过软元件扩展，更方便创建程序。
位软元件的M软元件和B软元件多可扩展到60K点，使程序更容易理解。
自动备份关键数据。
将程序和参数文件自动保存到无需使用备份电池的程序存储器（Flash ROM）中，
以防因忘记更换电池而导致程序和参数丢失。
此外，还可将软元件数据等重要数据备份到标准ROM，
以避免在长假期间等计划性停机时，
这些数据因电池电量耗尽而丢失。
下次打开电源时，备份的数据将自动恢复。冗余CPU数据跟踪电缆的长度为 1米。
只能用于三菱Q系列PLC冗余CPU。输出点数：16点。
输出电压及电流：DC12~24V；0.5A/点；4A/公共端。
OFF时漏电流：0.1mA。
应答时间：1ms。
16点1个公共端。
源型。
18点端子台。
带浪涌吸收器。
带保险丝。
高速处理，生产时间缩短，更好的性能。
随着应用程序变得更大更复杂，缩短系统运行周期时间是非常必要的。
通过高的基本运算处理速度1.9ns，可缩短运行周期。
除了可以实现以往与单片机控制相联系的高速控制以外，
还可通过减少总扫描时间，提高系统性能，
防止任何可能出现的性能偏差。
方便处理大容量数据。
以往无法实现标准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取，
在编程时需要考虑各区域的边界。
在高速通用型QCPU中安装了8MB SRAM扩展卡，
可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器，
容量多可达4736K字，从而简化了编程。
因此，即使软元件存储器空间不足，
也可通过安装扩展SRAM卡，方便地扩展文件寄存器区域。
变址寄存器扩展到了32位，从而使编程也可越了传统的32K字，
并实现变址修饰扩展到文件寄存器的所有区域。
另外，变址修饰的处理速度对结构化数据（阵列）的运算起着重要作用，
该速度现已得到提高。
当变址修饰用于反复处理程序（例如从FOR到NEXT的指令等）中时，可缩短扫描时间。
借助采样跟踪功能缩短启动时间
利用采样跟踪功能，方便分析发生故障时的数据，
检验程序调试的时间等，可缩短设备故障分析时间和启动时间。
此外，在多CPU系统中中也有助于确定CPU模块之间的数据收发时间Q173HCPU编程手册。
可用编程工具对收集的数据进行分分析，
并以图表和趋势图的形式方便地显示位软元件和字软元件的数据变化Q173HCPU初级教程。
并且,可将采样跟踪结果以GX LogViewer形式的CSV进行保存，
通过记录数据显示、分析工具GX LogViewer进行显示。