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Q13UDVCPU初级教程三菱Q13UDVCPU用户手册(硬件设计/维护点检篇)

产品型号: Q13UDVCPU
产品名称: MELSEC-Q/L结构体
品牌: 三菱
类别: 硬件设计/维护点检篇用户手册
文件语言: 中文
文件大小: 12.27MB
8通道。
输入:DC0~20mA。
输出(分辨率):0~4000;-4000~4000;0~12000;-12000~12000;0~16000;-16000~16000Q13UDVCPU初级教程。
转换速度:80μs/1通道。
18点端子台。8通道。
铂热电阻(Pt100、JPt100)。
镍热电阻(Ni100)。
脱落检测功能Q13UDVCPU
转换速度:320ms/8通道。
通道间隔离。
40针连接器Q13UDVCPU初级教程。
适合用于过程控制的隔离模拟量模块。
可通过连接热电偶/热电阻来收集温度数据。
产品可选择多通道( 8通道)输入型和通道隔离型。
客户可根据预期用途选择适合的型号。
缩短系统停机复原时间。
只需简单的操作,即可将CPU内的所有数据备份到存储卡中。
通过定期备份,可始终将新的参数、程序等保存到存储卡Q13UDVCPU初级教程。
在万一发生CPU故障时,在更换CPU后,可通过简单的操作,
通过事前备份了数据的存储卡进行系统复原。
因此,无需花费时间管理备份数据,也可缩短系统停机时的复原时间。
自动备份关键数据
将程序和参数文件自动保存到无需使用备份电池的程序存储器(Flash ROM)中,
以防因忘记更换电池而导致程序和参数丢失Q13UDVCPU(硬件设计/维护点检篇)。
此外,还可将软元件数据等重要数据备份到标准ROM,
以避免在长假期间等计划性停机时,
这些数据因电池电量耗尽而丢失。
下次打开电源时,备份的数据将自动恢复。8槽。
主基板需要配CPU和电源。
支持多CPU的之间的高速通信。
需要1个电源模块。
用于安装Q系列模块。
具有卓越性能的各种模块,
满足从模拟量到定位的各种控制需求Q13UDVCPU(硬件设计/维护点检篇)。
Q系列模块产品包括种类丰富的各种I/O、模拟量和定位功能模块。
可地满足开关、传感器等的输入输出,温度、重量、流量和电机、驱动器的控制,
以及要求控制的定位等各行业、各领域的控制需求Q13UDVCPU(硬件设计/维护点检篇)。
还可与CPU模块组合使用,实现恰如其分的控制。输入输出点数:4096点。
输入输出元件数:8192点。
程序容量:26 k步。
处理速度:79ns。
程序存储器容量:144 KB。
内置RS232通信口。
支持安装记忆卡。
仅用于A模式。
提升基本性能。
CPU的内置软元件存储器容量增加到多60K字。
对增大的控制、质量管理数据也可高速处理。
方便处理大容量数据。
以往无法实现标准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取,
在编程时需要考虑各区域的边界。
在高速通用型QCPU中安装了8MB SRAM扩展卡,
可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器,
容量多可达4736K字,从而简化了编程。
因此,即使软元件存储器空间不足,
也可通过安装扩展SRAM卡,方便地扩展文件寄存器区域。
变址寄存存器扩展到了32位,从而使编程也可越了传统的32K字,
并实现变址修饰扩扩展到文件寄存器的所有区域Q13UDVCPU初级教程Q13UDVCPU用户手册。
另外,变址修饰的处理速度对结构化数据(阵列)的运算起着重要作用,
该速度现已得到提高。
当变址修饰用于反复处理程序(例如从FOR到NEXT的指令等)中时,可缩短扫描时间。
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