Q26UDVCPU使用方法三菱Q26UDVCPU编程手册(结构化文本篇)

程序容量：124 K步。
输入输出点数：4096点。
输入输出元件数：8192点。
处理速度：0.034μs。
程序存储器容量：496 KB。
支持USB和RS232Q26UDVCPU使用方法。
CPU模块扩展标准RAM（大8MB）。
可与SD存储卡同时使用。
可连续访问文件寄存器。
高速处理，生产时间缩短，更好的性能Q26UDVCPU
随着应用程序变得更大更复杂，缩短系统运行周期时间是非常必要的Q26UDVCPU使用方法。
通过高的基本运算处理速度1.9ns，可缩短运行周期。
除了可以实现以往与单片机控制相联系的高速控制以外，
还可通过减少总扫描时间，提高系统性能，
防止任何可能出现的性能偏差。应用：扩展用。
适合安全标准：EN954-1类别4，ISO13849-1 PLe。
安全输入点数：1点。
使用专用设定工具直观地进行配置Q26UDVCPU使用方法。
构成设定使用丰富的组件可轻松、快捷地设定硬件构成。
创建逻辑对于安全设备，通过使用自动生成的标签的FB可以方便地创建逻辑。
逻辑的导入和导出。
可以只把对输入输出模块的连接设定和通过功能块创建的应用逻辑作为一个设定文件进行存储，
或者从已保存设定文件进行读取Q26UDVCPU(结构化文本篇)。输入：4通道。
热电偶(K、J、T、B、S、E、R、N、U、L、PLlI、W5Re/W26Re)。
加热器断线检测功能。
采样周期：0.5s/4 通道。
18点端子台x2 。
尖峰电流功能。
可防止同时打开输出以控制尖峰电流，有助于节能及降低运行成本。
同时升温功能。
使多个回路同时达到设置值，以进行均匀的温度控制，
有助于防止空载并有效节能及降低运行成本Q26UDVCPU(结构化文本篇)。
自动调整功能。
可在控制过程中自动调节PID常数。
可降低自动调整成本（时间、材料和电能）。
可灵活进行各种设置，实现佳温度控制的温度调节模块Q26UDVCPU(结构化文本篇)。
针对挤压成型机等温度控制稳定性要求高的设备，
温度调节模块具有防过热和防过冷的功能。
可根据控制对象设备，选择标准控制（加热或冷却）或加热冷却控制（加热和冷却）模式。
此外，也可选择混合控制模式（结合了标准控制和加热-冷却控制）。输入：4通道。
热电偶(JIS C1602-1995)。
转换速度：40ms/1通道。
18点端子台。
适合用于过程控制的隔离模拟量模块。
可通过连接热电偶/热电阻来收集温度数据。
产品可选择多通道（ 8通道）输入型和通道隔离型。
客户可根据预期用途选择适合的型号。
自动备份关键数据
将程序和参数文件自动保存到无需使用备份电池的程序存储器（Flash ROM）中，
以防因忘记更换电池而导致程序和参数丢失。
此外，还可将软元件数据等重要数据备份到标准ROM，
以避免在长假期间等计划性停机时，
这些数据因电池电量耗尽而丢失。
下次打开电源时，备份的数据将自动恢复。
缩短系统停机复原时间。
只需需简单的操作，即可将CPU内的所有数据备份到存储卡中Q26UDVCPU编程手册。
通过定期备份，可始始终将新的参数、程序等保存到存储卡Q26UDVCPU使用方法。
在万一发生CPU故障时，在更换CPU后，可通过简单的操作，
通过事前备份了数据的存储卡进行系统复原。
因此，无需花费时间管理备份数据，也可缩短系统停机时的复原时间。