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Q173DSCPU初级教程三菱Q173DSCPU编程手册(特殊指令篇)

产品型号: Q173DSCPU
产品名称: MELSEC-Q/L结构体
品牌: 三菱
类别: 特殊指令篇编程手册
文件语言: 中文
文件大小: 9.83MB
三相3线式。
测量电路数:1个电路。
测量项目:耗电量(消耗、再生)、电流、电压、功率、功率因素等。
可简单地测量多种能量信息的电能测量模块产品群。
仅用一个模块,即可测量与电量(消耗及再生)、无功电量、电流、电压、功率、功率因数以及频率有关的各种详细信息Q173DSCPU初级教程。
无需梯形图程序即可持续监视小值和大值,亦可执行2种类型的上限/下限报警Q173DSCPU
只有在ON状态期间,才可测量输出设备所使用的电量Q173DSCPU初级教程。
因此可获得设备运行期间的电量以及节拍单位内的电量。
在一个插槽中使用3相3线式产品多可测量4个电路,
使用3相4线式产品多可测量3个电路,
因此通过多电路型产品可在较小空间中实施电能测量。
例如,可使用一个模块测量来自控制面板干线的其他负载。
此外,可使用GX Works2 ( 1.90U版和更高版本),轻松地设置参数Q173DSCPU初级教程。输入输出点数:4096点。
输入输出软元件点数:8192点。
程序容量:130K步。
基本运处理速度(LD指令):1.9ns。
程序内存容量:520KB。
外围设备连接端口:USB、以太网(通信协义支持功能)。
存储卡I/F:SD存储卡、扩展SRAM卡Q173DSCPU(特殊指令篇)。
方便处理大容量数据。
以往无法实现标准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取,
在编程时需要考虑各区域的边界。
在高速通用型QCPU中安装了8MB SRAM扩展卡,
可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器,
容量多可达4736K字,从而简化了编程。
因此,即使软元件存储器空间不足,
也可通过安装扩展SRAM卡,方便地扩展文件寄存器区域Q173DSCPU(特殊指令篇)。
变址寄存器扩展到了32位,从而使编程也可越了传统的32K字,
并实现变址修饰扩展到文件寄存器的所有区域。
另外,变址修饰的处理速度对结构化数据(阵列)的运算起着重要作用,
该速度现已得到提高Q173DSCPU(特殊指令篇)。
当变址修饰用于反复处理程序(例如从FOR到NEXT的指令等)中时,可缩短扫描时间。
支持USB和RS232。

支持安装记忆卡。

多CPU之间提供高速通信。
缩短了固定扫描中断时间,装置化。
固定周期中断程序的小间隔缩减至100μs。
可准确获取高速信号,为装置的更加化作出贡献。
通过过多CPU进行高速、机器控制Q173DSCPU编程手册。
通过顺控程序的直线和多CPU间高速通通信(周期为0.88ms)的并列处理,实现高速控制Q173DSCPU初级教程。
多CPU间高速通信周期与运动控制同步,因此可实现运算效率大化。
此外,新的运动控制CPU在性能上是先前型号的2倍,
确保了高速、的机器控制。
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